Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos

Place of Origin China
Nombre de la marca Maxtech
Certificación SGS,FDA,ISO
Model Number Ep3115
Minimum Order Quantity 100kg
Packaging Details 25kg per Drum
Payment Terms L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Supply Ability 100000000

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Datos del producto
Materials Epoxy Resin Color Black
Thermal Conductivity 0.3 Part Two Part
Name Epoxy Potting Sealant Usage Elelctronic component
Samples Free Sample Delivery time 7-10days
Certificate SGS, ISO ,FDA Application Encapsulating and potting of flame retardant
Advantage High Quality & Competitive price ODM & OEM Yeah
Shelf life 12 months
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Descripción de producto
Suministramos muestras gratuitas. OEM y ODM son bienvenidos. Podemos hacer su logotipo y marca
Material de encapsulado-sellado epoxi de dos componentes, curado a temperatura ambiente y sin disolventes
Especificación
Elementos de prueba Estándar de prueba Unidades EP 3115 A EP 3115 B
Color Visual --- Fluido negro Líquido negro
Viscosidad GB/T 2794-2022 25℃, mPa·s 32000±7000 70±15
Densidad GB/T 13354-1992 25℃, g/cm3 1.74±0.05 0.97±0.05
Relación de mezcla Relación de masa Relación=A:B 100:15
Viscosidad de mezcla GB/T 2794-2022 25℃, mPa·s 2,500±700
Tiempo de operación GB/T 2794-2022 25℃, min 60±15
Tiempo de gelificación GB/T 2794-2022 25℃, Horas 4
Tiempo de curado GB/T 10247-2008

25℃, Horas

80℃, Horas

24

2

Dureza GB/T 531.1-2008 Shore D, 25℃ 90±5
Conductividad térmica GB/T 10297-2015 W/mK 0.6
Coeficiente de expansión GB/T 20673-2006 μm/(m,℃)

42, < Tg

102, > Tg

Temperatura de transición vítrea GB/T 22567-2008 80℃
Resistencia al corte GB/T 7124-2008 Mpa ≥16
Resistencia dieléctrica GB/T 1843-2008 kV/mm(25℃) ≥18
Pérdida dieléctrica GB/T 1695-2005 (1MHz)(25℃) 0.01
Constante dieléctrica GB/T 1693-2007 (1MHz)(25℃) 3.6
Resistencia de volumen GB/T 1693-2007 DC500V,Ω·cm 1.00E +14
Temperatura de servicio - -50-180
 
 
 
Descripción del producto
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 0
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 1
Descripción

EP 3115A/B es una resina de encapsulado de estructura espacial para requisitos de impacto de alta y baja temperatura, de acuerdo con la relación de peso 100:15, pesando y mezclando, a través del equipo de encapsulado que soporta la línea de producción automática, a través del precalentamiento, la mezcla, el encolado, el envasado al vacío y el curado a temperatura ambiente o por calentamiento, para formar una buena unión de metales y plásticos polares comunes, y puede soportar la prueba de impacto de alta y baja temperatura ambiental equivalente, así como la temperatura y la humedad constantes después de la verificación de las características físicas y químicas. El producto cumple con los requisitos de clasificación de retardante de llama de UL 94 V-0 y tiene una conductividad térmica considerable.

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Aplicaciones típicas
  • Módulo de potencia, contactor de CC de alto voltaje
  • Estator de motor de imán permanente, fuente de alimentación de alto voltaje
  • Reactor tipo tanque, condensador de alto voltaje
  • Herramientas eléctricas, instrumentos y otra protección de embalaje
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Características principales

 

  • Excelente adhesión y resistencia al agrietamiento
  • Bajo coeficiente de expansión lineal CTE
  • Se puede curar a temperatura ambiente o por calentamiento
  • Excelente aislamiento y estabilidad eléctrica
  • Buena permeabilidad después del precalentamiento
  • Adecuado para el llenado de espacios de varios tamaños
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Especificación de embalaje
*
  • Código: A:2KEP6095, B:2KEP6096
  • Los componentes A y B deben protegerse de la luz, el calor y sellarse (se pueden transportar y almacenar como mercancías no peligrosas); El período de almacenamiento es de un año.
  • Componente A: 25 kg/cubo de plástico; Componente B: 3,75 kg/lata.
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Transporte y almacenamiento
● Cuando se almacena a o por debajo de 25°C en los recipientes originales sin abrir, este producto tiene una vida útil de 12 meses a partir de la fecha de producción. Es necesario realizar una prueba de muestreo para los productos que exceden la vida útil antes de su uso. Durante el almacenamiento puede haber poca estratificación por sedimentación, agitar uniformemente cuando se use, no afecta el rendimiento. Son mercancías no peligrosas, se pueden transportar como productos químicos normales, PRECAUCIÓN fugas durante el transporte.
Proceso de operación
Asuntos de operación

* El componente A debe agitarse uniformemente en el embalaje original antes de su uso (puede ocurrir precipitación después de mucho tiempo, y el rendimiento no se verá afectado después del uso de la agitación uniforme).
* Afectado por la temperatura, existen ciertas diferencias en la velocidad de curado del pegamento en diferentes estaciones, y el tiempo de curado es más largo en invierno. Todos los pegamentos anteriores se pueden calentar para acelerar el curado. También puede optar por utilizar la fórmula de invierno MAXTECH.

* Los componentes A y B de algunos productos pueden cristalizarse y apelmazarse en condiciones de baja temperatura, lo cual es normal
fenómeno; Antes de usarlo, póngalo en el horno a 80℃ para derretirlo y póngalo a temperatura ambiente para su uso normal, sin afectar las propiedades del pegamento.
* Durante el proceso de mezcla, preste atención al pegamento en la pared interior del recipiente y agítelo hacia atrás para asegurar la uniformidad de la mezcla.

Utilice el proceso

* Encolado: Agite completamente el componente de pegamento A en el embalaje original, tome los componentes A y B de acuerdo con la relación de masa especificada (ver la tabla anterior), mezcle y agite bien, y luego encapsule y selle. El tiempo de operación después de la mezcla se muestra en la tabla anterior. Después de que se exceda el tiempo de operación, el pegamento se volverá pegajoso y ya no será adecuado para verter. Por lo tanto, la cantidad de pegamento no debe ser demasiada cada vez para evitar el desperdicio.
* Curado: las condiciones de curado se refieren a la tabla anterior. La velocidad de curado del pegamento está relacionada con la temperatura, y cuanto mayor sea la temperatura, menor será el tiempo de curado. En invierno, la temperatura es baja, el tiempo de curado se extenderá, puede ser un método de curado por calentamiento, calentando durante 2 horas bajo la condición de 80℃. El pegamento se puede ensamblar después del curado y endurecimiento. Se recomienda proceder al siguiente paso después del curado durante 24 horas.
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Gel de silicona para caja de conexiones
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Sellador de encapsulado de silicona de conductividad térmica
Perfil de la empresa
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Nuestras ventajas
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Certificaciones
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Exposición
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Embalaje y entrega
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Preguntas frecuentes
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P: ¿Cuánto tiempo puedo obtener una cotización?
R: La cotización se puede proporcionar en no más de 24 horas, siempre que conozcamos todos los requisitos detallados.

P: ¿Aceptan etiquetas privadas?
R: Sí. ODM y OEM son bienvenidos.

P: ¿Puedo obtener una muestra antes de realizar el pedido?
R: Por supuesto. Generalmente, proporcionamos 1-3 muestras gratuitas para pruebas de calidad y el cliente se hace cargo de la tarifa de mensajería. Gracias por su comprensión.

P: ¿Tiene MOQ?
R: Sí, generalmente, MOQ es 1000 piezas o 1000 kg.

P: ¿Cuánto tiempo se terminará mi pedido?
R: Depende de la cantidad de su pedido.
Generalmente, nuestro tiempo de producción es de 10 a 15 días después de recibir el pago.

P: ¿Cómo encontrar el sellador adecuado?
R: Por favor, hágame saber el propósito de su aplicación, el sustrato, el método de aplicación y todos sus requisitos. Nos gustaría darle una mejor recomendación.
 
Como nuestras sugerencias para elegir el sellador:
Como fabricante, nos gustaría compartir con usted lo que hemos aprendido sobre los diferentes tipos de compuestos de encapsulado y sus
características. Los compuestos de encapsulado en el mercado varían en viscosidad, requisitos para las condiciones de curado, entre otros factores.
Los compuestos como el poliuretano, la silicona y el epoxi se utilizan ampliamente en una variedad de aplicaciones. 1. Compuestos de encapsulado de silicona
son suaves y flexibles, los compuestos de encapsulado y encapsulado de silicona poseen un buen nivel de elongación. El compuesto de encapsulado de silicona
también puede soportar una amplia gama de temperaturas. La mayoría de los materiales de silicona pueden funcionar a temperaturas entre
-40°C y 200°C. 2. Los compuestos de encapsulado epoxi generalmente funcionan como un mejor adhesivo, resistencia a altas temperaturas y químicos
resistencia y tienen una mejor adhesión a una amplia variedad de sustratos y, por lo general, no necesitan imprimaciones. 3. Los compuestos de encapsulado de poliuretano
generalmente tienen mejor flexibilidad, elongación y resistencia a la abrasión. 4. Los compuestos de encapsulado acrílico son materiales de curado UV y
calor, con endurecimiento rápido, resistencia química adecuada y apariencia clara.
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Max Tech hace PU, Silicona, MS, Epoxi
Para la industria automotriz, de la construcción y electrónica. También hacemos herramientas, máquinas y accesorios relacionados.

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