Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos

Place of Origin China
Nombre de la marca Maxtech
Certificación SGS,FDA,ISO
Model Number Ep3115(2#)
Minimum Order Quantity 100kg
Packaging Details 25kg per Drum
Payment Terms L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Supply Ability 100000000

Contact me for free samples and coupons.

WhatsApp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Skype: sales10@aixton.com

If you have any concern, we provide 24-hour online help.

x
Datos del producto
Materials Epoxy Resin Color Black
Thermal Conductivity 0.3 Part Two Part
Name Epoxy Potting Sealant Usage Elelctronic component
Samples Free Sample Delivery time 7-10days
Certificate SGS, ISO ,FDA Application Encapsulating and potting of flame retardant
Advantage High Quality & Competitive price ODM & OEM Yeah
Shelf life 12 months
Deja un mensaje
Descripción de producto
Suministramos muestras gratuitas. OEM y ODM son bienvenidos. podemos hacer su logotipo y marca
Materiales de endurecimiento a temperatura ambiente sin disolvente de dos componentes, epoxi, para sellamiento de macetas Compuesto
Especificación
T.
Objetos de ensayo Criterios de ensayo Unidades EP 3115 (**) A EP 3115 (**) B
El color Prueba del ojo - ¿ Por qué? Líquido negro Líquido amarillo claro
La viscosidad Se aplicarán las siguientes medidas: 25°C,mPa·s 40,000±8,000 40 ± 20
Densidad Se aplicará el procedimiento siguiente: 25°C,g/cm3 2.6 ± 0.1 0.95 ± 0.05
Proporción de mezcla Proporción de masa Relación = A: B 100:5
Viscosidad de mezcla Se aplicarán las siguientes medidas: 25°C,mPa·s 6,000±1,500
Tiempo de funcionamiento Se aplicarán las siguientes medidas: 25 ° C, min 80 ± 15
Dureza Se aplicarán las disposiciones siguientes: En la costa D, 25°C 90 ± 5
Conductividad térmica Se aplicará el procedimiento siguiente: El valor de las emisiones de CO 1.5
Coeficiente de expansión Se aplicarán las disposiciones siguientes: Se aplicarán las siguientes medidas:

25, < Tg

62, > Tg

Temperatura de transición del vidrio Se aplicarán las disposiciones siguientes: °C

95, 80°C* 3 horas;

105, 120°C* 2 horas;

 

105, curado a 120 °C durante 2 horas;

Fuerza de corte Se aplicarán las disposiciones siguientes:

MPA, Fe/Fe AI/AI

 

≥10 ≥8

 

Resistencia dieléctrica Se aplicarán las disposiciones siguientes: Se aplicarán las siguientes medidas: ≥ 18 años
Pérdida dieléctrica Se aplicarán las disposiciones siguientes: (1MHz) ((25°C) 0.09
Constante dieléctrica Se aplicarán las disposiciones siguientes: (1MHz) ((25°C) 3.1
Resistencia de volumen Se aplicarán las disposiciones siguientes: DC500V,Ω·cm 1.00E +15
Temperatura de funcionamiento Se aplicará el procedimiento siguiente: °C - 50 a 200
 
 
Descripción del producto
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 0
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 1
Descripción

EP 3115(2#) A/B es un material de sellado epoxídico para macetas de curado ambiental libre de disolventes de dos componentes que también puede curarse a temperatura.electrónica para automóviles, herramientas eléctricas, reactores, medidores y otros productos con altos requisitos de conductividad térmica, y tiene una excelente adhesión y resistencia a la temperatura.

Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 2
Aplicaciones típicas
●Para encapsular y envasar el retardante de llama para pequeñas y medianas empresas y cerrar la placa de circuito, como el recubrimiento de condensadores, el envasado de relevos de estado sólido, etc.
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 3
Características clave

 

  • Excelente adhesión, resistencia a las grietas
  • Bajo coeficiente de expansión lineal CTE
  • Tiene una alta conductividad térmica de 1.5W/M.K.
  • Excelente aislamiento eléctrico y estabilidad
  • Se utiliza en el rango de temperatura de -50°C a 200°C
  • Absorción de agua muy baja, buena resistencia al agua y la humedad
  •  
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 4
Especificación del embalaje
*
  • Código: A:2KEP3080, B:2KEP3081
  • Los componentes A y B deben estar protegidos de la luz, el calor y sellados (pueden transportarse y almacenarse como mercancías no peligrosas); el período de almacenamiento es de un año.
  • Componente A: 10 kg/ cubo de plástico; Componente B: 0,5 kg/ lata.
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 5
Transporte y almacenamiento
● Cuando se almacena a una temperatura igual o inferior a 25°C en el envase original sin abrir, este producto tiene una vida útil de 12 meses a partir de la fecha de producción.El ensayo de muestreo es necesario para los productos que excedan el plazo de validez antes de su uso.. durante el almacenamiento puede tener poca estratificación de sedimentos, mezclarse uniformemente cuando se utiliza, no afecta el rendimiento.PRECAUCIÓN fugas durante el transporte.
Proceso de operación
Cuestiones de la operación

* El componente A debe agitarse uniformemente en el envase original antes de su uso (puede producirse precipitación después de un largo tiempo, y el rendimiento no se verá afectado después de haberlo hecho).
* Afectada por la temperatura, hay ciertas diferencias en la velocidad de curado del pegamento en las diferentes estaciones, y el tiempo de curado es más largo en invierno.Todos los pegamentos anteriores se pueden calentar para acelerar el curadoTambién puede optar por utilizar la fórmula de invierno de MAXTECH.

* Los componentes A y B de algunos productos pueden cristalizarse y agruparse en condiciones de baja temperatura, lo cual es normal.
fenómeno; antes de utilizarlo, ponerlo en el horno a 80°C para derretirlo, y ponerlo a temperatura ambiente para su uso normal, sin afectar a las propiedades del pegamento.
* Durante el proceso de mezcla, preste atención al pegamento en la pared interna del recipiente y vuelva a mezclarlo para garantizar la uniformidad de la mezcla.

Utilice el proceso

* Adhesión: mezclar el componente de pegamento A completamente en el envase original, tomar los componentes A y B de acuerdo con la relación de masa especificada (véase la tabla anterior), mezclar y mezclar bien,y luego la maceta y el selloEl tiempo de funcionamiento después de la mezcla se muestra en la tabla anterior.la cantidad de pegamento no debe ser excesiva cada vez para evitar desperdicios.
* Curado: las condiciones de curado se refieren a la tabla anterior. La velocidad de curado del pegamento está relacionada con la temperatura, y cuanto mayor sea la temperatura, más corto será el tiempo de curado.la temperatura es baja, el tiempo de curado se extenderá, se puede calentar el método de curado, calentando durante 2 horas bajo la condición de 80 °C. El pegamento se puede ensamblar después de curar y endurecer.Se recomienda proceder al paso siguiente después de curar durante 24 horas.
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 6
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 7
Cuadro de unión de gel de silicona
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 8
El sellador de silicona de un componente electrónico de una parte
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 9
Conductividad térmica Sementes para selladores de silicona
Perfil de la empresa
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 10
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 11
Nuestras ventajas
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 12
Certificaciones
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 13
Exposición
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 14
Embalaje y entrega
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 15
Preguntas frecuentes
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 16
P: ¿Cuánto tiempo puedo obtener un presupuesto?
R: La cotización puede ser proporcionada no más de 24 horas a condición de que conozcamos todos los requisitos detallados.

P: ¿Acepta las etiquetas privadas?
R: Sí. ODM y OEM son bienvenidos.

P: ¿Puedo obtener una reunión antes de ordenar?
R: Por supuesto. Generalmente, proporcionamos 1-3 piezas de muestras gratuitas para la prueba de calidad y los clientes pagarán los gastos de mensajería. Gracias por su comprensión.

P: ¿Tiene MOQ?
R: Sí, generalmente, el MOQ es de 1000pcs o 1000kg.

P: ¿Cuánto tiempo tardará en terminar mi pedido?
R: Depende de su cantidad de pedido.
Generalmente, nuestro tiempo de producción es de 10-15 días después de recibir el pago.

P: ¿Cómo encontrar el sellador adecuado?
R: Por favor, dígame el propósito de su aplicación, el sustrato, el método de aplicación y todos sus requisitos.
 
Como nuestras sugerencias del sellador elegir:
Como fabricantes, nos gustaría compartir con ustedes lo que hemos aprendido sobre los diferentes tipos de compuestos de maceta y sus
Los compuestos de maceta en el mercado varían en viscosidad, requisitos de condiciones de curado, entre otros factores.
Los compuestos como el poliuretano, el silicona y el epoxi se utilizan ampliamente en una variedad de aplicaciones.
Los compuestos de silicona para macetas y los materiales de encapsulación poseen un buen nivel de elongación.
La mayoría de los materiales de silicona pueden funcionar a temperaturas entre
Los compuestos epoxi para macetas son generalmente mejores como adhesivos, resistentes a altas temperaturas y químicos.
3. envasado en poliuretano.
Los compuestos acrílicos generalmente tienen una mejor flexibilidad, elongación y resistencia a la abrasión.
materiales endurecibles por calor, con endurecimiento rápido, resistencia química adecuada y apariencia clara.
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 17
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 18
Max Tech hace el PU, silicona, MS, epoxi
Para la industria automotriz, la construcción y la electrónica. También hacemos herramientas, máquinas y accesorios relacionados.

Para más información

Bienvenido a hablar más con nosotros.

Que tengas un buen día.
Dos componentes Alta conductividad térmica Envasado epoxi de componentes electrónicos 19